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파인텍, 백업 일체형 본딩 스테이지 관련 특허권 취득

  • 입력 2021-05-06 11:25:59
  • 박채원 기자
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파인텍이 백업 일체형 본딩 스테이지 관련 특허권을 취득했다.

6일 파인텍은 공시를 통해 "볼 접촉형 세타 얼라인 기능을 갖는 백업 일체형 본딩 스테이지에 대한 특허를 취득했다"고 밝혔다.
해당 특허는 전 공정에서 이송 된 패널을 메인스테이지에서 백업스테이지와 함께 일률적으로 정렬하며 본딩시 누름 하중을 분산하게 구성해 본딩공정에서의 생산성을 높이고 본딩 작업 중 쳐짐 현상을 방지하면서 본딩 작업의 정밀도를 높일 수 있는 볼 접촉형 세타 얼라인 기능을 갖는 백업 일체형 본딩 스테이지에 대한 것이다.

파인텍은 "당사 사업 중 디스플레이 제조장비 사업과 관련되며, 패널에 필름 및 칩을 본딩하는 공정에서 일률적인 정렬구조 및 백업 볼 접촉 구름구조를 이루어 본딩시 디스플레이 패널 처침 현상 방지 및 본딩 공정에서의 정밀도 향상 가능한 장비 개발 및 기존 제작 장비를 개조하는데 활용할 것"이라고 밝혔다.

박채원 기자 green@thekpm.com

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