TSMC 고성능 패키지 팹 건설...관련업체 파크시스템·이오테크닉스·한미반도체

2020-09-29 14:37:04

SolC 하이브리드 본딩 도입...AFM, 레이저 다이싱, 플립칩 본더 수요 증가 예상

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[핀포인트뉴스=백청운 기자]
세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 차세대 3D 반도체 후공정 전용 팹 두 곳을 건설 중인 것으로 알려졌다. 소식에 따르면 2021년 하반기 주난 팹과 2022년 남부 과학 단지에 위치한 팹이 양산된다.

이번에 양산되는 차세대 3D 반도체 후공정 전용 팹 두 곳에서 3D SoIC(System on Integrated Chip), InFO(Integrated Fan Out), CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 등 고성능 패키징이 이루어질 예정이다.

SolC는 하이브리드 본딩을 사용하며 차세대 후공정 중 가장 주목을 받는 기술이다. TSMC는 SolC 패키징을 통해 10μm 본딩 피치가 가능해진다. 기존 기술보다 에너지 효율성은 20배 높아지고 반도체간 통신 속도가 10배 증가하는 것이다.

한편 NH투자증권은 29일 발표한 보고서를 통해 TSMC 고성능 패키지 팹 건설의 관련업체를 소개했다.

도현우 NH투자증권 연구원은 “SolC 하이브리드 본딩 도입으로 여러 후공정 장비업체가 수혜를 입을 것”이라며 “특히 관련 업체는 파크시스템스, 이오테크닉스, 한미반도체”라고 밝혔다.

백청운 기자 a01091278901@gmail.com

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